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封装测试

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虽然不同种类的MEMS从用途来说截然不同，封装形式也是天壤之别。但是从封装结构上来说，大致可以分为以下3类:封闭式封装(ClosedPackage)、开放空腔式封装(Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)。

可靠性测试是检验MEMS器件最终成品的一个重要环节，可靠性测试规范主要涉及到MEMS封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。
0512-87816000
产品详情


晶圆切割:硅片、石英片、铌酸锂基片等;Disco软硬刀划片，激光划片，隐形激光划片;
封装:引线键合、倒装焊接，减薄、CMP，点胶，贴片，TSV互联等;
测试:电学测试、光学检测等（大景深光学显微镜，白光干涉仪，台阶仪，AFM。)

封装测试1.jpg

MEMS传感器封装

封装测试2.jpg

3D光学显微镜测试图

封装测试3.jpg

AFM侧视图

封装测试4.jpg

白光干涉轮廓仪测视图


封装测试
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虽然不同种类的MEMS从用途来说截然不同，封装形式也是天壤之别。但是从封装结构上来说，大致可以分为以下3类:封闭式封装(ClosedPackage)、开放空腔式封装(Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)。

可靠性测试是检验MEMS器件最终成品的一个重要环节，可靠性测试规范主要涉及到MEMS封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。
0512-87816000
质量管控
键合工艺
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晶圆切割:硅片、石英片、铌酸锂基片等;Disco软硬刀划片，激光划片，隐形激光划片;
封装:引线键合、倒装焊接，减薄、CMP，点胶，贴片，TSV互联等;
测试:电学测试、光学检测等（大景深光学显微镜，白光干涉仪，台阶仪，AFM。)

封装测试1.jpg

MEMS传感器封装

封装测试2.jpg

3D光学显微镜测试图

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