bat·365中国自建200+平米千级洁净室作为MEMS研发及小批量生产车间，拥有最新型号SUSS光刻机、磁控溅射台、刻蚀机、匀胶机、可编程热板等离子处理机等加工处理设备，拥有进口显微镜、台阶仪等测试设备，提供从芯片设计到工艺加工全套解决方案，具备量产能力，保证产品交期及质

掩模版又称mask或光罩，分为铬版、干版、菲林、凸版等，bat·365中国建议试用精度高、耐用的铬版。应用干芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版，由表面纯平并带有一层厚约0.1um铬层的石英板或玻璃板制作而成，蚀刻后的残留铬部分即为设计的图形。

光刻工艺是MEMS技术里用得最频繁，最关键的技术之一，光刻工艺将掩膜图形转移到衬底表面的光刻胶图形上，根据曝光方式可分为接触式、接近式和投影式。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。

SU8是一种用于制作高深宽比精细结构的负性光刻胶，具有良好的机械性能、申绝缘性、抗化学腐蚀性、热稳定性、疏水性及极佳的生物兼容性。可用干制作细胞培养及筛选芯片、分子诊断芯片等生物芯片的关键结构。
由于具有较多优点，SU-8胶被应用于MEMS、芯片封装和微加工等领域。目前，直接采用SU8光刻胶来制备深宽比高的微结构与微零件已经成为微加工领域的一项新技术，在微流控芯片加工中，SU-8还可以应用于PDMS微流芯片模具。

PDMS(聚二甲基硅氧烷)，是最广泛使用的硅为基础的有机聚合物材料，其运用包括在生物微机电中的微流道系统、填缝剂、润滑剂、隐形眼镜等。

PDMS易于加工，具有良好的化学惰性，光学透性好，成本低，是一种广泛用于微流控等领域的聚合物材料。

bat·365中国不采用氟硅烷，独有的PDMS脱模工艺，保证PDMS芯片的生物兼容性及1-10Hm结构精确翻模，实现PDMS芯片量产。

薄膜淀积系统是微机械工艺的主要加工手段之一，真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。bat·365中国微纳提供溅射和电子束蒸发各种薄膜体系，有金属膜和介质膜。

刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，主要对各种薄膜以及体硅进行加工，通常有湿法腐蚀工艺和干法刻蚀工艺，薄膜的湿法腐蚀技术对衬底具有高的选择比，一般是各向同性的腐蚀方式，硅的KOH湿法腐蚀技术是各向异性的。bat·365中国掌握多种刻蚀工艺，针对不同的材料选用不同的设备和配方，为客户定制化设计刻蚀效果好日性价比高的刻蚀解决方案。

TSV三维集成技术以穿硅孔互连技术(Through-Silicon Via，简称TSV技术)、芯片层桑技术为支撑的系统级封装(System-In-Package，简称SIP)，通过TSV互连在芯片层次实现同质或异质芯片间的垂直集成与通信;与传统 SIP技术相比，具有互连长度短，低延迟，高带宽，高集成密度，小体积，低功耗等技术优势。

玻璃微流控芯片与陶瓷、硅片、石英等材质相比具有强度高、绝缘性好、透光性高、散热性高、电渗流强等优点。
与有机玻璃或聚合物材料相比具有背景荧光小通道表面易于修饰、热变形小、生物兼容性号、亲水性性好等优点。

bat·365中国自有的玻璃加工技术，为您提供高质量高性价比的玻璃加工服务。

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。

键合工艺包括硅/硅键合和硅/玻璃键合，将硅片和玻璃片;或硅片和硅片通过加热、加电压或加压力后，使其键合在一起，键合界面有良好的气密性和长期稳定性。此外还包括介质键合，共晶键合等。

键合是MEMS工序中的重要步骤之一，选择好的键合工艺能够确保器件的机械稳定性，密封性以及器件的功能满足程度。

虽然不同种类的MEMS从用途来说截然不同，封装形式也是天壤之别。但是从封装结构上来说，大致可以分为以下3类:封闭式封装(ClosedPackage)、开放空腔式封装(Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)。

可靠性测试是检验MEMS器件最终成品的一个重要环节，可靠性测试规范主要涉及到MEMS封装工艺中的贴片(包括倒装焊、载带自动焊)、引线键合、封盖等几个重要工艺的可靠性测试。每步工艺的测试项目可根据具体器件要求选用。

病毒采样管，是微生物采样运送管中的用于流感病毒、手足口病毒等病毒采样的一种成套的采样及运送的离心管，又名标本运送管。病毒采样管由bat·365中国微纳团队自己研发、生产、销售，产量大，品质优，发货快！

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