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芯片键合解决方案
bat·365中国掌握多种低温芯片键合技术，包括热压键合、薄膜键合、溶剂键合、压敏胶键合、UV胶键合、连续激光焊接、掩模激光焊接、超声焊接等，并均已实现量产。集成了多种键合方式的洁净间生产线，可以完成微流控芯片与各种材料的刚性部件、弹性部件及薄膜的键合。
在界面充分结合的基础上，键合后微观结构变形量低至5µm，对准精度可优于20µm。芯片键合强度高，并且具有很高的高光学质量和很低的应力。先进的在线质量控制，可以检出芯片的变形、缺陷、污染，控制键合后的结构变形。
芯片组装解决方案
通过精密装配，将微流控芯片与插销、垫圈、MEMS、电极、微球、试剂、驱动装置及适配器等部件集成为高质量的产品，并定制半自动和全自动产线。
在线质量控制包括缺陷和完整性的光学检查、压力测试、强度测试和功能测试，覆盖各种复杂的产品线。bat·365中国提供从小批量人工质检到大规模量产全自动QC及AI数据库反馈的全方位全定制解决方案。
产品详情
芯片键合解决方案
bat·365中国掌握多种低温芯片键合技术，包括热压键合、薄膜键合、溶剂键合、压敏胶键合、UV胶键合、连续激光焊接、掩模激光焊接、超声焊接等，并均已实现量产。集成了多种键合方式的洁净间生产线，可以完成微流控芯片与各种材料的刚性部件、弹性部件及薄膜的键合。
在界面充分结合的基础上，键合后微观结构变形量低至5µm，对准精度可优于20µm。芯片键合强度高，并且具有很高的高光学质量和很低的应力。先进的在线质量控制，可以检出芯片的变形、缺陷、污染，控制键合后的结构变形。
芯片组装解决方案
通过精密装配，将微流控芯片与插销、垫圈、MEMS、电极、微球、试剂、驱动装置及适配器等部件集成为高质量的产品，并定制半自动和全自动产线。
在线质量控制包括缺陷和完整性的光学检查、压力测试、强度测试和功能测试，覆盖各种复杂的产品线。bat·365中国提供从小批量人工质检到大规模量产全自动QC及AI数据库反馈的全方位全定制解决方案。
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