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薄膜工艺

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薄膜淀积系统是微机械工艺的主要加工手段之一，真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。bat·365中国微纳提供溅射和电子束蒸发各种薄膜体系，有金属膜和介质膜。
0512-87816000
产品详情

工艺能力
掌握镀膜技术:


  • 电子束蒸发
  • 磁控溅射
  • LPCVD 
  • PECVD 
  • ALD


镀膜材料:

金属:Ti、AlNi Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Tiw90、Pd、Zn、Mo、W、Ta、Nb等
非金属:Si、Si02、SiNx、Al203、HF02、MgF2、ITO、Ta205等

镀膜基底:
硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等

我们的优势
掌握多种镀膜技术，镀膜材料广泛镀膜厚度范围:5nm-2000nm基底尺寸6英寸向下兼容镀膜均匀性好，膜层致密。
薄膜工艺.jpg


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薄膜淀积系统是微机械工艺的主要加工手段之一，真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或非金属以气相的形式沉积到材料表面，形成一层致密的薄膜。镀膜质量对半导体器件的功能形成至关重要。bat·365中国微纳提供溅射和电子束蒸发各种薄膜体系，有金属膜和介质膜。
0512-87816000
刻蚀
PDMS工艺
产品详情

工艺能力
掌握镀膜技术:


  • 电子束蒸发
  • 磁控溅射
  • LPCVD 
  • PECVD 
  • ALD


镀膜材料:

金属:Ti、AlNi Au、Ag、Cr、Pt、Cu、Tiw90、Pd、Zn、Mo、W、Ta、Nb等
非金属:Si、Si02、SiNx、Al203、HF02、MgF2、ITO、Ta205等

镀膜基底:
硅片、石英玻璃片、蓝宝石片、PET、Pi等

我们的优势
掌握多种镀膜技术，镀膜材料广泛镀膜厚度范围:5nm-2000nm基底尺寸6英寸向下兼容镀膜均匀性好，膜层致密。
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