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常用于制作微流控芯片的材料主要有硅、聚合物和玻璃。目前，微流控芯片结构的进一步复杂化，金属、石墨、陶瓷等特殊材料和先进的灌装密封工艺也越来越多的导入。
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产品详情
       常用于制作微流控芯片的材料主要有硅、聚合物和玻璃。目前，微流控芯片结构的进一步复杂化，金属、石墨、陶瓷等特殊材料和先进的灌装密封工艺也越来越多的导入。bat·365中国依托自主研发的建立的多材料微纳加工体系并持续创新，为客户提供一站式服务，打造具有核心竞争力的高性价比芯片产品，解决业界加工难题，让天下没有难做的微流控！
       硅材料
       硅材料有良好的化学惰性和热稳定性，使用光刻或刻蚀方法可以高精度复制出复杂的二维或三维微结构，但其易碎、不透光、电绝缘性差和价格偏高等因素限制了更广泛的应用。 
       聚合物材料
       聚合物材料种类繁多，具有加工成型方便、原材料成本低等优势，非常适合大批量的生产，目前应用最广泛，其中COC及COP具有较好的光学和化学性能，但价格较高；PDMS材料可以使用硅或者SU8作为模具，可以方便快速的成形。聚合物芯片加工的主要难点在于微米级高精度成形、表面修饰、低温键合、异质集成和质量控制。
       常见材料2@4x.png
       玻璃材料
       玻璃芯片具有透光性和电渗性良好，荧光背景低，机械强度大，微通道的热变形小，通道表面易于修饰等诸多优点。但目前玻璃微流控芯片制备成本高、周期长，加工精度和键合封接也有待提升。
       常见材料3@4x.png
       微流控芯片常用加工工艺
       常见材料4@4x.png
常用材料及工艺
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常用于制作微流控芯片的材料主要有硅、聚合物和玻璃。目前，微流控芯片结构的进一步复杂化，金属、石墨、陶瓷等特殊材料和先进的灌装密封工艺也越来越多的导入。
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芯片设计与制造
硅基芯片（MEMS）设计加工
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       常用于制作微流控芯片的材料主要有硅、聚合物和玻璃。目前，微流控芯片结构的进一步复杂化，金属、石墨、陶瓷等特殊材料和先进的灌装密封工艺也越来越多的导入。bat·365中国依托自主研发的建立的多材料微纳加工体系并持续创新，为客户提供一站式服务，打造具有核心竞争力的高性价比芯片产品，解决业界加工难题，让天下没有难做的微流控！
       硅材料
       硅材料有良好的化学惰性和热稳定性，使用光刻或刻蚀方法可以高精度复制出复杂的二维或三维微结构，但其易碎、不透光、电绝缘性差和价格偏高等因素限制了更广泛的应用。 
       聚合物材料
       聚合物材料种类繁多，具有加工成型方便、原材料成本低等优势，非常适合大批量的生产，目前应用最广泛，其中COC及COP具有较好的光学和化学性能，但价格较高；PDMS材料可以使用硅或者SU8作为模具，可以方便快速的成形。聚合物芯片加工的主要难点在于微米级高精度成形、表面修饰、低温键合、异质集成和质量控制。
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       玻璃材料
       玻璃芯片具有透光性和电渗性良好，荧光背景低，机械强度大，微通道的热变形小，通道表面易于修饰等诸多优点。但目前玻璃微流控芯片制备成本高、周期长，加工精度和键合封接也有待提升。
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       微流控芯片常用加工工艺
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